Компания IBM представила новую технологию производства чипов, которая может существенно повлиять на развитие компьютерной индустрии. Разработка предполагает вертикальное расположение транзисторов, что позволяет удвоить их плотность по сравнению с предыдущими достижениями.
Новый прототип чипа, получивший название «наностек», содержит около 100 миллиардов транзисторов на площади размером с ноготь. Это значительно повышает производительность и энергоэффективность устройств.
Традиционно увеличение мощности чипов достигалось за счет уменьшения размера транзисторов. Однако этот подход приближается к физическим пределам, где начинают проявляться квантовые эффекты. Вертикальное размещение транзисторов позволяет обойти это ограничение.
По оценкам экспертов, данная технология может продлить действие закона Мура еще на 10-15 лет. Чипы с наностековой архитектурой смогут выполнять на 50% больше работы за то же время и быть до 70% более энергоэффективными.
Ожидается, что новая архитектура найдет применение в центрах обработки данных, где повышенная эффективность поможет снизить энергопотребление. IBM планирует сотрудничать с производителями полупроводников для внедрения этой технологии в различные типы чипов, включая графические и центральные процессоры.
Разработка IBM основана на методе послойного создания чипов, где транзисторы изготавливаются на одном слое кремния, а затем поверх него добавляется новый слой с транзисторами. Это обеспечивает более точное выравнивание слоев, что критически важно для производительности.
Хотя технология «0.7 нанометра» является маркетинговым термином и не соответствует физическим размерам, она указывает на значительный прогресс в области плотности транзисторов. В будущем возможно создание чипов с еще большим количеством слоев, что продолжит наращивать вычислительную мощность.